安全性 (Security) 正式成為衡量晶片競爭力的第四大指標
隨著歐盟 Cyber Resilience Act (CRA) 的推動,IC 設計不再僅追求效能 (Performance)、功耗 (Power) 與面積 (Area)。缺乏安全防護的晶片將面臨市場准入的重大挑戰。
瑞士高品質 HSM
全球市佔第一
德國合規專家
高可靠度加解密
KMS 提供統一的管理介面,讓企業能在單一平台管控不同廠牌的硬體資源。
負責密碼學運算與金鑰儲存。確保金鑰明文永遠不離開硬體邊界,符合 FIPS 140-3 Level 3 等級。
負責金鑰生命週期治理。決定「誰」在「何時」能呼叫 HSM 執行加密任務,並落實職責分離。
Ciot KMS 提供直覺化且高度自動化的管理中樞,確保金鑰在生命週期的每一刻都受到嚴密監管與正確佈署
建立硬體信任根 (Root of Trust),杜絕非法韌體於設備端運行。
為軟韌體建立數位身份,強化 CI/CD 供應鏈開發安全。
完善的權責分立管理,大幅降低金鑰管理的人為風險。
結合實體防護與負載平衡,確保服務 24/7 不間斷。
保護資料交換的隱密與完整性。
接軌量子時代資安標準,具備前瞻性的密碼敏捷性。
落實 Who/When/How 稽核軌跡,滿足國際資安合規要求。
豐富的介接函式庫,協助應用系統無縫串接安控功能。
Ciot KMS 完整技術規格,涵蓋演算法、生命週期、合規標準與整合介面
為車用 MCU 生產線提供 Wrap Key 服務,將私鑰封裝後寫入晶片,確保零件身分唯一性且不被工廠端竊取。
整合 CI/CD 流程,在伺服器製造階段進行韌體簽章,建立硬體級 Secure Boot,防止惡意軟體入侵底層。
所有 OTA 更新韌體皆經由 KMS+HSM 簽章,電表僅接受驗證通過的韌體,有效杜絕中間人攻擊。
總部集中管理簽章金鑰,僅將「金鑰包裹」傳送至代工廠 ATE,防止工廠私自複製或超產 (Over-production)。
符合 CRA Annex I (2)(c):透過 KMS+HSM 進行代碼簽署,驗證軟體更新來源與完整性。
符合 CRA Annex I (2)(e):強制金鑰受硬體保護。KMS 提供安全輪替與銷毀 (Crypto-shredding) 技術。
具備加密敏捷性 (Crypto-Agility),可快速因應後量子密碼學趨勢,升級底層安全架構。